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ERP_Work2016.06.04 12:16

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호텔 풀장에 누어서

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Posted by 프랭크리

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2014.03.25 09:44

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ERP_Work/ABAP2012.07.05 16:07

유니코드 Byte 변환


FUNCTION YFRANK_CONV_HANGUL_LEN .
*"----------------------------------------------------------------------
*"*"Local Interface:
*"  IMPORTING
*"     VALUE(TEXT)
*"     VALUE(LEN) TYPE  I
*"  EXPORTING
*"     VALUE(OUT_TEXT)
*"     VALUE(OUT_LEN) TYPE  I
*"----------------------------------------------------------------------
  DATA : LV_TELEN TYPE I,
         LV_V_LEN TYPE I.

  CALL METHOD CL_ABAP_LIST_UTILITIES=>DYNAMIC_OUTPUT_LENGTH
    EXPORTING
      FIELD TEXT
    RECEIVING
      LEN   LV_TELEN.
  IF LV_TELEN > LEN.
    LV_TELEN LEN.
  ENDIF.

  OUT_LEN LV_TELEN / 2 .
  DO LEN TIMES.
    IF OUT_LEN >= LV_TELEN.
      EXIT.
    ENDIF.
    OUT_LEN OUT_LEN + 1.
    OUT_TEXT TEXT(OUT_LEN).
    CALL METHOD CL_ABAP_LIST_UTILITIES=>DYNAMIC_OUTPUT_LENGTH
      EXPORTING
        FIELD OUT_TEXT
      RECEIVING
        LEN   LV_V_LEN.
    IF LV_V_LEN >= LEN.
      IF LV_V_LEN > LEN.
        OUT_LEN OUT_LEN 1.
        OUT_TEXT TEXT(OUT_LEN).
      ENDIF.
      EXIT.
    ENDIF.
  ENDDO.

ENDFUNCTION.

Posted by 프랭크리

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기본용어   파생어                            용어 해설

Access hole                 다층 판의내층에 마련한 land의 표면을 노출시키기 위한 구멍

ACF/Anisotropic conductive film  이방성도전막: 접착제 속에 도전입자를 분산시켜 필림형

                            으로 한 것. 이것을 전극간에 끼워 넣으면 上下방향으로 도통

이 되고 左右방향으로는 도통되지 않음.접착제로는 열 경화성

수지를 사용하는 것이 일반적. 수리가능형도 있음.

Additive   A. method        에디티브工法: 접착제부 (:붙임) 절연기재를 사용해 홀가공

후 표면 조화(粗化)와 촉매를 부가하여 역 pattern으로 도금

resist를 인쇄한 다음 소정의 pattern을 무전해 동도금으로

형성하는 방법

Additive   A. process       에디티브 공정: 절연기판상에 선택적으로 도금 등에 의해서

도체 패턴'을 형성하는 PCB 제조법

Annular ring                구멍(hole)을 완전히 둘러싸고 있는 도체부분 

Annular width/Land w.       환상(環狀) 랜드 폭: 구멍을 둘러싼 land 환상부분의 폭

Aramide 부직포(不織布)      기판재료의 보강재로 작용. Aramide 섬유는 방탄 jack,

자동차용 타이어 등에 사용되고 있는 고강도 섬유로 이

섬유를 짧게 절단한 것을 제지기술로 초지화(抄紙化)한 것.

Artwork master              아트워크 원도: 제조용 원판을 만들기 위하여 사용되는 지정

                            배율의 원도.          

Aspect ratio                두께/홀경 비: PCB의 두께를 도금전의 홀 지름으로 제한 값.

                            MLB through hole 형성 등에서는 aspect ratio를 크게 하는

                            요구가 높다. Aspect 비가 높을 수록 drilling, through hole

                            동도금, 적층기술 등에서 난이도가 높아짐.

Backup board > Entry board  Drill로 구멍 뚫기를 할 때 동장(銅張) 적층판 밑에 대는 판

으로 drilling시 구멍 모서리에 생기는 절연기판  금속박()

의 거스러미(Burr 참조)를 방지하는 판. 하판, 밑판.

Bare board > PCB                                  

Bare chip                   Package에 넣지 않은 나() 반도체 chip.

Barrel crack                Through hole 내벽에 생긴 도금막의 균열

Base film                   배이스 필름: Flexible PCB용 동장적층판으로 표면에 도체

패턴을 형성할 수 있는film. 내열성이 요구될 때는 polyimide

film, 내열성이 필요 없을 때는 polyester film을 많이 사용.

Base material(기판)         표면에 도체 pattern을 형성할 수 있는 절연재료.

BGA/Ball Grid Array         표면실장형패키지의 하나.패키지의 이면에 격자상으로solder

                            ball을 외부단자로 마련한 것.패키지의 기재가 PCB plastic

                            BGA (PBGA) ceramic 기판인 ceramic BGA (CBGA), film tape

                            기재인 tape BGA (TBGA) 등이 있음

Bit                         절삭 날의 선단(先端). Drill bit, router bit .

Blind Via/Buried Via Hole   다층 PCB에서 PCB를 관통하지 않고 2층 이상의 도체층간을

                            접속하는 도금 through hole에 의한 전기 접속부를 말함.

                            종전에는 다층 PCB를 관통하는 via가 주체였으나 접속에

필요한 층간에만  interstitial via hole를 마련하는 것으로

blind via (내층과 표층간) buried via(내층끼리)가 있음.

배선영역 증대 이점 있음.

Blister/Blistering          부풀음: 절연기판의 층간 또는 절연기판과 도체박간에 생기는

                            부분적인 부풀림이나 떨어짐

Blow hole                   도금 through hole에 땜질했을 때 발생한 가스에 의하여 생긴

                            void  또는 void가 생긴 도금 through hole

Bonding sheet               각층을접합해 MLB를 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성

                            재료로 이루어진 sheet (Prepreg, 접착 film )

Bow/휘어짐(활꼴)            판의 원통상 또는 구면상의 만곡(휘어짐)을 말하며 구형

(矩形)의 경우는 판 네구석이 동일 평면상에 있는 것.

B-stage > Prepreg

BT/Bismaleimide Triazine    Bismaleimide 종류와 Triazine 수지를 주성분으로 하는 분자

                            내에 imide()를 갖는 고내열성 부가 중합형 열경화성

                            polyimide 수지의 총칭. 그 내열성이 큰점에서 반도체 chip

                            직접 탑재하는 실장방식에서 다용

Build-up process            도금,인쇄등에 의하여 순차 도체층, 절연층을 쌓아 올려 가는

                            다층 PCB 제조법       

Bump       Au Ball Bump     IC chip의 전극 부에 복잡한 barrier metal 층을 거쳐 photo 

                            etching이나 도금으로 형성하는 종래의bump 형성법과 달리 Au

                            wire ball bonding으로 형성하는 방법. 직접 Al 전극상에 dry

                            process로 형성할 수 있는 장점이 있음.

Buried Via Hole > Blind via hole

Burr                        구멍뚫기(drilling),타공(punching),모서리 가공 시에 생기는

                            절연기판 및 금속박()의 거스러미.

CAF/Conductive Anode Film   전식(電蝕)현상의 일종으로 PCBthrough hole간또는 through 

                            pattern간에 고습도중 전압을 걸면 glass epoxy적층판의 유리

                            섬유에 따라 전극 근처부터 금속이 석출돼 절연을 열화시키는

                            현상.발생기구는 명확치 않으나 고밀도PCB를 실현하기 위하여

                            최근에 이르러 다시 주목하기에 이르렀음. 유리뿐만 아니라

                            종이 (paper)섬유에서도 발생한다고 생각되고 있음.

CCL/Copper-clad laminate    동장적층판: 편면 또는 양면을 동박으로 덮은 PCB용 적층판

Chip                        쪼가리라는 뜻. Case에 넣지 않은 통상 lead가 없는 전자부품.

                            반도체 chip이나 chip 부품(수동부품).

Chip Carrier                Flat package SMT용으로개발된것이며 LSI package로는 가장

                            소형화를 목표로 한 것이다. 대표적인 것으로는 SOJ, PLCC,

                            LCC, TAB 등이 있음.모두 package의 외형 치수를 가급적 작게

                            하려는 시도에서 lead의인출방법을 실장면적이 가급적 작도록

                            여러 가지로 고안하고 있음.

Clearance hole              다층판에서 도금 through hole과 전기적 접속이 없도록 하기

                            위하여 도금TH을 둘러싼부분에 도체'패턴'의 도전재료를 없게

                            한 영역

Component hole              PCB에부품단자를 취부함과동시에 도체패턴과의 전기적 접속을

                            할 수 있는 홀         

Composite 동장적층판        보강재가 상이한 2종 이상의 prepreg를 조합한 prepreg(CEM3).

Conductive paste            절연기판의 편면 또는 양면에 인쇄에 의하여 도체'패턴',

                            through hole을 형성하기 위한 도전재료. [비고] 도전 paste

                            에는 은, , Nickel, Carbon 등이 있음.

Conductive pattern          도체패턴: PCB에서 도전재료가 형성하는 도형

Conductor  C. pitch         인접하는 도체 중심간의 거리

Conductor  C. spacing       PCB를 내려다 보았을 때 동일층에있는 도체단과이와 대향하는

                            도체단간의 거리 (도체간의 중심거리가 아님)

Conformal 가공              Laser에 의하여 절연수지를 가공하는 한 방식. 구멍 뚫기를

                            가공할 개소의 동박을 etching 등으로 제거해 두고,이부분에

                            LASER를 조사(照射)하면 동박이 마스크로 작용해 동박 제거

                            부분 밑 수지만이 가공되어짐.

Coplanarity                 IC lead의평탄도를 말하며pad에 대하여 갖는수직축 최저/최고

                            높이의분포.땜질 면에 대한 편탄도가 없으면 땜질불량 (Open)

                            원인을 유발.

Corner crack                Through hole 모서리부분에 생긴 도금막의 균열

Coupon > Test coupon

Cover      C. Lay(coat)     Flexible PCB의 도체 부를 절연보호하기 위하여 피복한

                            필림(또는 도포한 절연도료)             

Cover      C. Layer         커버레이: 도체패턴을 포함한 PCB의 표면을 덮는 절연물

Covering power              피복력: ()전류밀도로 도금을 가능케하는 능력

Crack > Barrel/Corner crack

Crazing                     기계적찌그러짐으로 절연기판중의유리섬유가 직포의결이 있는

                            곳에서 수지와 떨어지는 현상

Creep                       물질에 일정 응력을 가한 채 방치했을 때 변형(distortion)

                            시간과 더불어 증가하는 현상. 예로 solder 접속에서 구조에

                            따라 creep 결과 응력이 완화될 경우와 creep 변형이 진전돼

                            파손에 이르는 경우가 있으며 구조설계에 주의를 요함.

Cross hatching              넓은 도체 패턴 중에 도체가 없는 부분을 마련함으로써

                            도체면적을 감소시키는 것.

Crosslinking/가교(架橋)     선상(線狀)polymer의분자간에서 화학결합을일으켜 망상(網狀)

                            구조를 형성한 것.

Datum reference             위치기준:Pattern,Hole또는위치결정을 위하여 사용하는 미리

                            정해진 점, 선 또는 면

Daughter board > Mother board

Delamination                절연기판 또는 다층인쇄회로기판 내부에 생긴 층간의 박리

Design rule                 지정된 설계요소에 입각한 자동배선방법을 정하는 기준/지침.

Desmear                     Hole 가공시에 발생하는 smear의 부착은 도금의 밀착/내층

                            접속의 신뢰성을 저해. 따라서 Alkali Manganese 산염

                            (酸鹽), 유산(硫酸), Plasma 등으로 smear를 제거하여,

                            수지표면을 etching해 동도금의 밀착성 향상을 기하는 공정

Desmearing                  홀내의 도체 표면 smear를 화학적방법 등으로 청소하는 것

Dewetting                   녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후에 땜납이 오그라든 상태가

                            되어 땜납의 매우엷은 부분과 두꺼운 부분이 불규칙하게 생긴

                            상태(외관상 땜질재 색깔은 거이 동일함)

Die stamping                도체패턴을금속판에서 타공으로 뽑아내절연기판상에 접착하는

                            PCB 제조법            

Dip soldering               부품을 취부한 PCB를 용융 땜납조의 정지표면상에

                            접촉시킴으로써 노출한 도체페턴과 부품단자의 모든 것을

                            동시에 땜질하는 방법

Drilling                    홀 가공: Panel 이나 PCB에 부품 취부공이나 through hole

                            도금공 등을 드릴 가공하는 것.

Dry film resist > Resist

ED         Resist           전기화학반응에 의하여 ion화된 감광성 수지를 PCB상에

                            석출(析出)시켜 光반응을 이용해 resist 역할을 시키는 것.

ED/Electric Deposition      전착도장(電着塗裝): 수성도료중에 피도물(被塗物)

                            대극(對極)을 담그어 이양극간에 직류전류를 통하게 함으로써

                            피도물에 전기적으로 도장하는 방법. PCB pattern 형성에

                            대한 응용으로서 감광성 resist를 전착도포 하는 방법이

                            있으며,균일한 막후(膜厚)로 엷은etching resist를 형성할 수

                            있기 때문에 subtractive法에서의 고정도 회로 pattern

                            형성용에 적합한 것으로 기대.

Edge board contact          PCB의 단부(端部)에 형성된 인쇄 접속부

Electroless Deposition      무전해도금(薄膜/厚膜): 비도전성 재료표면에 화학적반응으로

                            금속을析出시겨 도전성을 부여하는 표면처리. 0.2-0.5㎛ 정도

                            두께의 박막과 2-5㎛ 정도 두께의 후막 2種이 있음. 여기에다

                            더 두꺼운25㎛ 정도까지 모두 무전해 동도금을 채용하면 Full

                            Additive 法이라 함.

Electroless deposition      무전해도금:비도전성 재료의 표면에 화학환원반응으로 금속을

                            석출(析出)시켜 도전성을 부여하는 표면처리

Electroplating              전해도금: 전기분해 반응으로 금속 Ion을 환원해 음극의

                            도전성재료에 금속을 석출시키는 표면처리

Entry board  > Backup board Drill로 구멍 뚫기를 할 때 동장적층판 위에 대는 상판으로

                            drilling시 구멍 모서리에 생기는 절연기판 및 금속박()

                            거스러미(Burr 참조)를 방지하는 판.

Etch       E. Back          내층도체의 노출면적을 증가시키기 위하여 홀 벽면의 절연물

                            (smear를 포함) 을 화학적 방법으로 일정 깊이까지 용해

                            제거하는 것(이 결과 내층도체가 돌출(突出)할 수 있음)

Etch       E. factor        Etching막이 있는기판단면을 볼 때 도체와 접한 etching 막의

                            모서리를 기점으로 도체에 대한 수직 etching 깊이 즉 도체

                            두께 (T)와 수평 etching 깊이 (D)와의 비 (=T/D)          

Etching    Differential E.  도체층중 불필요한도체부를필요한도체부보다도 엷게 함으로써

                            필요한 도체 페턴만을 남게 하는 etching

Etching    E.               CCL(동장적층판) 또는 PCB상에 銅의 불요부분을 화학반응으로

                            용해제거하여 소정의 pattern 즉 전기회로도형을 형성하는 것.

Etching    E. resist        Etching에서 남기고 싶은 銅의 필요부분을 보호하기 위하여

                            피복하는 것. 유기화합물계와 금속계 resist가 있음.

Etching    Flash E.         상동

Etching    Hard E.          불요부분의동을완전히 용해제거하는pattern 형성용

                            etching

Etching    Light E.         상동

Etching    Photo E.         금속장(金屬張)절연기판상에 감광성resist를 마련하여 사진적

                            수법으로 소요부분을 etching하는 것     

Etching    Soft E.          무전해 도금, 도금/etching resist coating, 단자도금,

                            산화처리, solder coating, flux화 등의 본 처리에 앞서

                            동표면의 청정화, 평활화, 조면화 등을 목적으로 銅 표면층을

                            가볍게 용해 제거하여 신선한 동을 노출시키는 표면처리

Eutectic solder > Solder    공정(共晶)솔더: Sn-Pb solder 합금중가장 낮은 섭씨 183℃의

                            융점을 가지며 그 조성이 Sn61.9-Pb38.1% solder를 공정

                            솔더라 함. 공정 땜질재는 고체와 액체와의 상호전이(轉移)

                            직접적이며 액체에서 공정온도 섭씨 183℃까지 냉각하면 즉시

                            응고하는 성질이 있음.

 

Fan-in/Fan-out              외부단자의 인출(引出)방법을 말함. Flip chip과 같이 chip

                            위로만외부단자를 내는 형태를 fan-in, 통상의 TBGA처럼 chip

                            외로 외부단자를 끌어내는 형태를 fan-out라 함.이 양쪽을 할

                            수 있는 구조를 fan-in/fan-out 구조라 함.

Flaming                     불꽃이 일어나 연소하고 있는 상태

Flexible PCB                유연성 있는 절연기판을 사용한 PCB.

Flex-Rigid PCB              -경질 혼성기판:유연성있는 부분과경질부분으로 이루어지는

                            PCB

Flip chip(FC) 실장          Lead가없는 반도체을 bump를 사용해 직접기판에 실장하는방법

Flow soldering/Wave s.      간단없이 흐르고 또한 순환하고 있는 땜질재의 표면에 PCB

                            접촉시켜 땜질하는 방법.

Flush conductor             도체표면이 절연기판 표면과 단차(段差)가 없는 동일 평면에

                            있는 도체

Flux > Preflux > Post flux

Fusing                      도체'패턴'상의 땜질재 도금을 용융시킨 후 재응고시키는 것

Galvano mirror              회전운동을하는 4coil의 축에 LASER광을 반사하는 mirror

                            부착한 것이며 LASER 광선을 렌즈와 mirror의 조합으로 광원,

                            피가공물을 이동시키지 않고 어느 일정 범위내의 임의 개소에

                            조사하는 장치로 활용.

Glowing                     불꽃이 일어나지 않고 적렬(赤熱)하고 있는 상태

Grid                        PCB상의 접속개소위치를 결정하기 위한 직교 등간격의 평행선

                            군에 의하여 생기는 망눈                

Ground plane                접지면: PCB의 표면 또는 내부에 대지와의 접속, 전원공급,  

                            shield 또는 heat sink 목적으로 사용되는 도체층

Haloing/Pink ring(Red eye)  동은화학적친화력이수소이하이며 직접 금속염이나 수산화물을

                            만들지 않으나 산화동의 상태에서는 염산 등의 산과 반응해

                            금속염을 만들어 용해함.Through hole부에서 이반응이 일어나

                            산화동이 용해하여 pink색을 갖는 현상을 말함.

Hole breakout               홀이 land에서 벗어난 상태

Hot air levelling (HAL)     열풍에의하여 여분의땜납을 제거해 표면을매끄럽게 하는 방법

Interlayer connection       MLB의 상이한 층간 도체패턴의 전기접속  

Interposer                  Package母材의형태를말하며 원래는 반도체를 보호할 목적으로

                            chip을둘러싸듯 모재를 배치하여 왔으나 반도체장치의 특성을

                            살리도록 실장기판과chip간에 개재(삽입)하는형태를 지칭하여

                            말하는 모재의 표현

ITO/Indium Tin Oxide        액정표시판의 전극으로서 유리板 표면에 도전성을 주는

                            투명도전막. 주성분은 산화 Indium이며 여기에 수%의 산화석

                            (酸化錫) dope한 것. ITO의 제특성으로서 etching성이

                            우수하기 때문에 액정표시판에 다용됨.

IVH/Interstitial Via Hole   MLB에서  2층 이상의 도체층간을  접속하는 도금 through

                            hole이며  PCB를 관통하지 않는 홀

L/S(Line & Space)           도체폭과 도체간격

Lamination                  적층(積層): 2장 이상의 층 구성재를 일체화 접착하는 것

Lamination > Pin L. > Mass L.

Land                        부품의 접속 또는 취부용으로 사용되는 도체패턴부분 (Pad 

                            참조)                 

Landless hole               Land가 없는 through hole

 

              

LASER      CO2 L.            2산화 탄소가스 중에 방전을 일으켜 발생시키는 LASER .

                            적외선 영역의 10.6㎛ 파장을 기본으로 joule 열에 의하여

                            고분자 가공이 가능.

LASER      Eximer L.        Excited dimer의 복합어로 여기(勵起:발진개시) 상태에서만이

                            존재하는분자를말함.예를 들면 Kr 가스와 F2 가스를 포함하는

                            혼합가스중에서 방전을 일으키면 일순 (KrF)라는 여기상태

                            분자를 생성하지만 곧 해리해 원상태로 되돌아감. 이때

                            발생하는 빛을 이용해 LASER 발진시킬 수 있음.

LASER      L. plotter       Laser beam로 감광 film상을 주사하여 화상을 그리는 plotter.

LASER      Laser 가공       Laser energy를 이용하여 하는 기계가공(구멍 뚫기 등).

LASER      UV-YAG L.        Nd-YAGbase로 비선형 광학효과에 의한 고조파장치에 의하여

                            단파장화한LASER. Nd-YAG의 파장은 1064nm이나 3rd harmonics

                            generator에서는 355nm, 4th harmonics generator에서는

                            266nm의 자외선영역(UV) 광을 얻을 수 있음.

LASER      YAG L.           Y(Yttrium), Al(Aluminium), G(Garnet)의 결정체에 Nd (Neo-

                            dymium)dope 해서 얻어지는 LASER 매질을 사용. 발진파장은

                            1064nm의적외선 LASER. YAG LASER는 탄산가스 LASER에 비하면

                            금속에의 흡수율이 높고 수지에의 흡수율이 낮음.

Leveler                     녹은 땜납 (-납 합금) 속에 PCB를 담기어 끌어올릴 때

                            양쪽에서 고온 고압의 공기를 불어제쳐 여분의 납을 날려

                            버리는 장치 및 그 공정. Hot Air Leveler (HAL), Hot Air

                            Solder Leveler (HASL), Solder Coater (SC) 등으로 호칭.

Leveling                    기판상에 screen 인쇄된 후막(厚膜) paste에는 mesh wire

                            흔적이나 기판의 표면상태에 따라 요철이 생기지만 후막 paste

                            자체의 표면장력과 중력에 의하여 평탄화 된다. 이 동작은

                            수초에서 수분 걸리기 때문에 실온에서 5~15분 방치하게 되며

                            이러한 공정을 말한다. Leveling을 할 때는 먼지가 부착하지

                            않는 clean 환경이 필요하다.

LGA/Land Grid Array         Package 저변에 平坦한 전극 (Land) array상으로 형성한  

                            package

Location hole               위치 결정공: 정확한 위치 결정을 위하여 PCB 또는 '패널'

                            마련한 구멍

Location hole               위치기준공:정확한 위치결정을 위하여 PCB또는 패널에 마련한

                                                 

Manhattan/Tombstone 현상    각형chip고정저항기나 적층ceramic chip condenser 등의 chip

                            부품이 reflow soldering시에 한쪽 land 쪽으로 solder

                            표면장력에 의하여 일어서 버리는 현상.

Marking/Symbol mark         조립  보수에 편리하도록 문자, 번호, 기호, 부품위치,형상

                            등을 PCB상에 표시한 것.

Mask > Resist

Mass lamination             일괄적층:미리 만들어진 도체패턴을 갖는 내층 패널의 상하를

                            각각의prepreg와 동박사이에 끼워 다수 매를 동시에 적층하는

                            MLB의 대량 생산기술

MCM/Multi Chip Module       복수base chip LSI를 하나의 기판에 탑재한 module. LSI

                            각각 packaging하여 이것을 PCB상에 실장했을 경우에 비하면

                            실장밀도가 향상됨.Chip간의 배선장이 짧아져 신호지연시간이

                            짧아지기 때문에 고속동작에 적합함. 수지제 기판 사용시는

                            MCM-L, Ceramic 기판사용시는 MCM-C, 반도체의 박막공정으로

                            배선을 형성한 Si 기판을 사용하는 MCM-D가 있음.

Measling                    PCB와 절연보호 coating 간에 백색 과립모양의 반점이 생기는

                            현상.열적 충격으로 절연기판중의 유리섬유가 그 직포의 결이

있는 곳에서 수지와 떨어지는 현상

Micro section               PCB의 내부를 현미경으로 관찰하기 위하여 절단 등에 의하여

                            시료를 준비하는 것.

Micro Strip Circuit         넓은 접지회로와 평행으로 도체를 배치하면 도선과 접지로

                            고주파 전송로가 형성된다. 이 구조를 micro strip 구조라

                            한다. 또 이 구조는 바로 PCB의 구조이기도 하다. 이 구조의

                            특징은 도체와 접지까지의 간격, 도체폭과 접지간 절연체의

                            유전률로 전송특성을 정확히 계산할 수 있는데 있다.

Micro Strip Line            이면(뒷면)전면이 그라운드인 양면기판의 표면에 빗살 무늬의

                            도체를 형성하여 신호선으로 한 것. 도체폭, 두께와 그리고

                            기판재의 두께, 유전율에 의하여 선로의 임피이던스가

                            결정된다. 고주파회로에서는 자주 사용되는 기법.

Migration                   分子內의 원자이동이라 하여 온도와 전압 (직류)의 영향으로

                            발생하는 현상으로, 금속 ion(, , )이 移行하여 본래

                            절연되어 있어야만 되는 부분이 도통하는 현상.Flux찌꺼기에

                            틈이 생겨 물에 잠겼을 경우 발생하기 쉬움.--이행현상:

                            금속전극간에 전압을 인가했을 때 양극에서 음극으로 금속 

                            ion의 移行이 일어나 음극에 금속이 석출하는 현상. 조건에

                            따라서는 전극간의 단락과 같은 사고도 발생함. 특히 銀은 

                            migration 발생이 쉬운 금속으로 알려지고 있음.--습도와

                            직류전압의 영향으로 기판상에서 양극에서 전극금속이ion화해

                            용출하고,음극으로 이행하는 현상. Ion은 양극 또는 음극에서

                            석출 성장함. 성장이 진전하면 단락에 이룰 수도 있음.  Flux

                            찌꺼기 중에 있는 halogen의 존재 하에서 銀, 銅 등의  

                            migration이 발생하기 쉬움.

MLB/Multi-Layer Board       다층기판:표면 도체층을 포함한 3층 이상으로 도체 pattern

                            있는 PCB

Mother board/ Daughter B.   복수의 PCB을 취부하고 또한 접속할 수 있게 준비된 PCB.

                            Daughter board mother board에 탑재될 PCB.

Mounting hole               취부공: PCB에 기계적으로 취부하기 위하여 사용하는 홀 또는

                            부품을 PCB에 기계적으로 취부하기 위한 홀

Moving probe 검사기         Test probe를 기계적으로 이동시키면서 포선 검사를 하는

                            검사기. Flying probe 검사기라고도 함.

Nail head                   MLB drill로 구멍을 뚫었을때 홀부분에 생기는 내층 동박의

                            벌어짐/퍼짐 (목 대가리 모양으로)        

Nega(tive) type resist      노광시에 빛이 쪼이지 않은 부분이 현상으로 제거되는 형의

                            resist.

Negative pattern/Nega. P.   음화(陰畵) 패턴: 도체부분이 투명한 필림상의 패턴

Nodule                      관통공 (TH) 내에 생긴 작은 혹

Non-wetting                 땜질 젖임 불량: 땜납이 금속표면 전체에 부착하지 않고 바탕

                            금속면이 부분적으로 노출한 상태.

Off grid                    위치가 격자(grid) 위에 놓여 있지 않은 것. 비격자.

Off grid adapter            비격자 배치의 land와 격자배치의 검사치구 head를 잇는

                            adapter. 포선검사장치의 probe 종류.

Oligomer                    구조단위의 반복이 2~20 정도인 중합체

Open, Short                 전기적으로 접속되어야할 2점간이 떨어진것(단선).전기적으로

                            떨어져야 할 2점간이 연결/접촉된 것(단락).

 

Original production master  제조원판:제조용 필름을 만들기 위하여 사용하는  배율 1:1

                            패턴 원판

Outgassing                  감압이나 가열 또는 이 양 조건하에서 PCB로 부터 가스 또는

                            증기가 빠져나가는 것

Outgrowth                   제조용 필름 또는 resist에 의하여 주어지는 도체 폭을 넘어

                            도금의 성장으로 생긴 도체폭 한쪽의 퍼진 넓이

Overhang                    Outgrowth undercut를 합친 것

Overplate                   이미형성된도체패턴 또는 그 일부분 위에다가 다시 하는 도금

Pad/Foot print/Land         도선용접(wire bond)이나 부품단자 (lead)를 땜질할 기판상의

                            도전부분

Panel                       제조공정을 순차통과하는 하나 이상의 PCB에 가공될 제조설비

                            에 맞는 크기의 판     

Panel plating > Plating    

Passivation                 반도체장치 표면을 절연막으로 덮어 물,Ion 기타 오염 등에

                            대하여 불활성 화시켜 장치특성의 변동이나 불시의 고장을

                            방지하는 것 또는 표면 cover 절연막 자체를 말함.

Pattern > Positive P.       PCB 상에 형성된 도전성 도형 및 비도전성 도형. 

                            [비고] 사용하는 판, 도면 및 film 상에 있는 도형에도 사용.

Pattern plating > Plating

PCB/Printed Circuit Board/Print 배선판: 인쇄배선을 형성한 판. PCB상에 아무런 부품도

                            실장되지 않은 기판.

Peel strength               절연기판에서 도체를 벗겨 내기 위한 단위 폭당의 힘

Photo lithography           사진석판인쇄법:반도체, PCB의 제조기술분야에서 光을 사용해

                            pattern을 전사하고 식각해 나가는 기법

Photo mask > Photo tool

Photo resist > Resist

Photo tool > Photo mask     재료상에 '패턴'을 형성하기 위하여 사용하는 사진 필름.

Photo via                   감광성 수지층에 노광, 현상으로 형성한 via .

Pin lamination              Guide pin에의하여 각층의도체 pattern의 위치를 정하여 적층

                            일체화하는 다층인쇄배선판(MLB)의 제법

Plating    Panel P.         Panel 전표면 (TH 포함) 에 대한 도금

Plating    Pattern P.       도체'패턴'부분에 대한 선택적 도금

Plating resist              도금을 필요로 하지 않는 부분에 사용하는 resist

Plating void                PTH부에서 부분적으로 도금이 석출되지 않기때문에 발생한 틈

                            (기포 등)를 말하며 TH 결함이라는 도통불량을 유발함

Plugging process            Through hole 도금후 홀내에 충전제를 채워, 표면에 도체의 

                            positive pattern을 형성하고etching한 다음 충전제및 표면의

                            resist를 제거해 銅 through hole PCB를 제조하는 방법

Polyimide                   고내열성 기판용 수지의 일종.화학구조로 imide()을 갖는

                            polymer(重合體).선상(線狀)의 폴리머로서는 최고의 내열성과

                            기계특성을 갖기 때문에 전자,우주항공 용도 등으로 多用되고

                            있음. Rigid flexible PCB가 있음.

Posi(tive) type resist      노광시에 빛이 쪼인 부분이 분해(또는 연화)하여 현상으로

                            제거되는 형의 resist.

Positive pattern/Posi. P.   양화(陽畵) 패턴: 도체부분이 불투명한 필림상의 패턴

Post flux                   부품실장시에 땜질재 면의 청정화를 위하여 사용하는 flux.

Preflux                     PCB제조후 도체표면의 땜질붙임성을 유지하기 위하여처리하는

                            flux.

 

Prepreg                     Glass섬유나 Aramide등의 직포 또는부직포에 열경화성수지를

                            함침시켜 B-stage(반 경화상태)한 절연용 sheet

Printed contact             접촉에 의한 전기적 접속을 목적으로 한 도체 pattern부분

Printing                    여러 가지 방법으로 표면상에 pattern을 재현하는 기법     

Print 배선판 > PCB

Print 회로판                인쇄회로를 형성한 판.[비고]인쇄회로실장품(Printed circuit

                            assembly)이라고도 함.

Probe                       PCB 전기검사용의 금속 pin. Test probe, 검사 pin.

PTH/Plated through hole     관통 접속을 위하여 벽면에 금속을 석출(析出)시킨 도통공

Pull-off strength           절연기판에서 land를 띠어내기 위하여 필요한 인쇄회로기판에

                            대하여 수직방향의 힘

Punching                  금형을 이용하여 타공으로 구멍 및 외형을 가공하는 방법.

QFN/Quad Flat Non-Leaded    Package 4변에 전극pad를 갖춘package로서 lead pin이 없음.

Reflow soldering            이미 처리한 땜질재를 용융시킴으로써 땜질하는 방법.

                            [비고]이미 처리한 땜질이란 땜질재 도금, solder paste 등을

                            말함.

Registration/위치 맞춤精度  지정위치에 대한 '패턴'위치의 벗어난 정도(程度).

Repair > Rework             고장부위의 기본성능에 대한 복원/수리

Resin recession             도금through hole내의 수지 수축으로 수지가 도금층에서 박리

                            되는 현상. 적층판을 구성하는 수지와 glass cloth의 분포는

                            균일하지 않으므로 수지분이 큰 곳에서는 수지의 수축이 크게

                            나타나 도금층에서 떨어지게 됨.

Resin smear                 절연기판 수지가 홀 가공 등으로 도체 패턴의 표면 또는

                            단면(端面)상에 부착하는 것 또는 부착한 것

Resin smear > Smear

Resist     Dry film R.      사전에 film化한 감광성 resist.

Resist     R.               제조 및 시험공정중 etching, 도금액, 땜질재 담금 등의

                            처리과정에서 특정영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재

Resist     Solder R.        PCB상의특정영역에 실시하는 내열성피복재료이며 땜질(이밖에

                            Photo, Plating, Etching resist가 있음) 작업시에 이 부분에

                            납이 붙지 못하게 하는 resist

Resist >   Nega(tive) type R.

Resist >   Photo R.         빛조사를 받은부분이 현상액에 불용(不溶) 또는 가용(可溶)

                            되는 resist.

Resist >   Posi(tive) type R.

Resist >   도금 R.

Rework > Repair             부적한 부위를 소요조건에 적합하도록

                            반복 수정하는 작업

Rigid PCB                   경질 절연기판을 사용한 PCB.

Roadmap                     도표:PCB의 조립및 수리에 편리하도록 판상에 회로 및 부품의

                            형상을 비도전 재료를 사용하여 인쇄한 패턴

Roll to roll                롤 공법:Flexible PCB의 제조방법의하나이며 제조공정의 일부

                            또는 전부를 roll(두루말이) 상으로 연속 제조하는 방법    

Screen                    틀에 친 mesh상에'패턴'을 형성한 것으로 screen 인쇄에 사용.

Semi-additive             Additive법의 하나로 절연판상에 엷은 무전해 도금을 하고

                            '패턴'형성후,전기도금 및 etching을 사용하여 도체'패턴'

                            형성하는 제법.

Sequential 적층법           /뒤 도체'패턴' 접속용의 중계공을 갖는 양면 PCB를 복수매

                            또는 편면 PCB와 조합하여 적층하고,필요할경우 다시 through

                            hole 도금으로 전체 도체층을 접속할 수 있게 한다층PCB 제법.

Side edge                   동박두께방향의 etching에 부수하여 생기는 횡방향의 etching.

Signal plane                신호층: 전기신호의 전송을 목적으로 하는 도체층

Silver through hole         구멍에 銀 paste를 메워 층간의 전기적 접속을 취하도록 한

                            through hole 접속.

Sliver                      도체 가장자리에 떨어 질 듯한 가는 금속 돌기물 (突起物)

Sludge/침적물(沈積物)       원래etching액은화학반응으로 수산화철이나 산화철의sludge

                            생성함. 이들은 etching machine을 다갈색으로 오염시킬뿐만

                            아니라 spray nozzle에 쌓이면 etching액의 균일한 분무를

                            방해함.정기적인염산에 의한 세정이나 spray nozzle의 점검은

                            etching 정도를높이는 중요한 현장관리 요소임. Etching 후의

                            PCB 수세에서도 철분을 잔류시키지 않는 배려가 필요함.

SMD/Surface Mount Device > 표면실장부품

Smear > Resin smear         다층기판의 drilling 시에 발생하는 마찰열로 수지 절삭

                            찌꺼기가 배출되지 않고 수지 (특히 epoxy 수지)가 용융해

                            구멍의 벽이나 내층 銅 노출면에 부착한 것. MLB hole

                            drilling할 때 절삭저항으로 공구의 날 끝에 마찰열이 발생함.

                            이 발열로 수지의 절삭粉이 연화 용융해 구멍내벽의 동박

                            단면이나 기재단면에 재 부착한 상태임. Through hole 접속의

                            신뢰성을 저하시킴.

SMT/Surface Mount Technology > 표면실장기술

Solder/땜질재 > Soldering   융점이 450℃이하의 합금.대표적인것은 석/연 합금. 땜질재의

                            조성이 달라지면 융점이 변화할 뿐만 아니라 땜질재 자신의

                            기계적 특성 (경도, 강도), 전기적 특성 (도전성, 열기전격),

                            화학적 특성 (부식성, migration), 물리적 특성

                            (밀도,열팽창,젖음성) 도 변한다. 일반적으로 사용되는 석/

                            땜질재는 석61.9%, 38.1%의 조성에서 가장 융점이 낮으며

                            183℃에서 녹는다. 이 온도를 공정점(共晶点)이라 하며 이

                            땜질재를 공정 땜질재라 한다.

Solderbility > 땜질 붙임성  용융 땜질에 대한 금속의 젖음 용이성

Soldering/땜질 접속/땜질    융점이 450℃이하의 땜질재를 녹인 상태에서 접속하는 것.

                            접합할 모재는녹이지 않고 잇고자하는 도체의틈새에 땜질재를

                            녹여 유입시켜 접합하는 것.

Solder levelling            PCB상의 과잉 용융 땜납을 열과 기계적인 힘으로 제거하거나

                            또는 균일하게 하는 coating 장치

Solder paste/Cream solder   Solder 분말과 paste flux의 혼합물

Solder precoat              Land상에 미리 solder coating하는 공법. 최근 0.3mm lead

                            pitch 등의 狹 pitch, pin QFP, TAB를 기판에 실장하기

                            위하여 부품실장전에 기판에 미리 실장에 필요한 solder

                            형성해 두는것으로 주목.일반적으로는 PCB측에 solder 피막을

                            미리 공급하는 것. 주목적은 fine 표면실장부품의 접합을

                            용이하게 하려는 것이지만 기타 부품접합에 사용하는 cream

                            solder 와의 붙임성을 향상시키는 목적도 있음. cream

                            solder와 거이 같은 양의 solder를 공급해 cream solder

                            생략하는 용도도 보급되고 있음.

Solder resist               PCB상의 특정영역에 시공하는 내열성 피복재료이며 땜질

                            작업시에 이 부분에 납이 붙지 않도록 하는 resist.

SON/Small Outline Non-Leaded:Package의평행2변에전극pad를갖춘package로서lead Pin이없음

Squeegee                    Screen 인쇄에서 '잉크' 등의 매체를 짜내는 도구. 통상

                            polyurethane gum등 탄성체를 목제 또는금속제 치구로 고정한

                            . Squeegee gum 또는 금속판으로 mask 상에 눌러가면서

                            진행하여 cream solder를 개구부(開口部)에 짜내 기판상에

                            인쇄함과 동시에 mask위에있는 paste를 긁어모으는 데 목적이

                            있다. 좋은 인쇄결과를 얻기 위해서는 형상, 재질, 경도,

                            취부각도, 속도, 인압(mask에 대한 압력) 등의 선정이 중요함.

Subtractive process         금속장() 절연기판상에 있는 도체막의 불요부분을 가령

                            etching등에 의하여 선택적으로 제거해 도체 패턴을 형성하는

                            PCB 제조법 (Subtractive 공정)

Super Solder                인쇄없이 협()pitch 회로의 pad상에 non-bridge solder

                            형성하는 방법. 유기산 연과 Sn분으로 구성되며 가열로

                            화학반응을 일으켜 Sn Pb의 치환을 이용해 Sn/Pb solder

                            合金을 pad 상에만 선택적으로 석출 형성시키는 기술.

Surface Laminar Circuit     日本 IBM 개발의 MLB 명칭. Buildup 공법을 채용한 PCB로서

                            초창기에 실용화되어 오늘의 buildup MLB 기초를 구축

Surface mount/표면실장      부품구멍을사용치 않고 도체'패턴'의 표면에서 전기적 접속을

                            하는 부품탑재방법.

Symbol mark                 Marking 참조.

TAB/Tape Automated Bonding: Bare chip을 기판에 접속하는 수법의 하나. 35~70mm 폭의   

                            sprocket polyimide tape bare chip을 언져 etching

                            동박의 배선을 끌어 낸 구조. Bare chip 단체보다 시험성이

                            개선되어 기판 장착시에는 일괄 bonding을 할 수 있어 실장성

                            우수.

Tape Automated Bonding      Bare chip을 기판에 접속하는 수법의 하나로 35mm~70mm 폭의

                            sprocket(필름 양옆에 있는 인도용구멍)가 마련된 polyimide

                            tape bare chip을 얹혀 etching한 동박배선을 끌어낸 구조.

                            Bare chip자체에 대한 시험성이 개선돼 기판 장착시에는 일괄

                            bonding을 할 수 있는 실장성도 우수함.

TCP/Tape Carrier Package    TCP QFP 보다 박형, 경량, fine pitch화가 가능하고 다른 

                            bare chip 실장과 달리 실장전에 IC 기능검사가 가능하다는

                            특징이 있음.  Polyimide tape에 접착한 엷은 lead frame

                            사용하여 inner bonding은 박판 lead를 직접 Au-Sn solder

                            의한 일괄 bonding으로 접속. Outer lead soldering 이나

                            도전접착제로 접속. packaging은 수지재료의 potting 이나

                            mold에 의함. TCP 실장에서 기판상의 제한항목은 다음과 같음.

                            취부 pad , 길이의 최적치, TCP 주변의 부품 금지범위 및

                            높이 제한, Mount 기준마크의 부가, TCP 실장면과 TCP의 절연,

                            기판이면의heat tool해당부에부품배치금지,기판만곡 허용범위

Tenting                     도금 through hole과 그 주변의 도체 패턴을 resist로 덮어  

                            etching 하는 방법

Tenting    텐팅             도금through hole과 그 주변의 도체패턴을 천막처럼 resist

                            덮어 etching 하는 방법 (통상 resist에는 dry film 사용)

Test board                  생산품과 동일 공법으로 제조된 생산품의 대표로, /不良을

                            가리기 위하여 사용하는 PCB

Test coupon                 생산품의 양부(良否)를 가리기 위하여 사용하는 PCB의 일부분.

                            (통상 생산품과 동일 panel상에 마련하여 분리 사용)

Thermal Via Hole            실장부품에서 발생한 열을 전도 방열시키기 위한 기판의

                            열전도성via이며 부품탑재 하면(下面)에 일정밀도로 밀집시켜

                            형성하는 경우가 많음.

Thixotropy                  이상 점성의 하나로 교반(攪伴)에 의하여 gel (膠化體)

                            유동성의  sol (膠質溶液)로 변화하며 이것을 방치하면 다시

                            gel로 되돌아가는 물질을 말함.

Through connection          관통접속:PCB의 앞뒤 양면에 있는 도체 패턴간의 전기적 접속

Through hole 도금           층간접속을 위하여 구멍 벽면에 금속을 도금하는 것.

Through via                 PCB의 앞뒤를 관통하는 via.

Throwing power/균일전착력   PTH부에서의 도금 등 음극에 균일한 두께로 도금금속을

                            석출시키는 능력. Aspect비가 크면 전해 동도금보다 무전해

                            동도금쪽이 보다 유리해 짐.

Transfer Mold               플라스틱 원료를 형틀 속에 넣어 가열하면서 가압함으로써

                            용융한플라스틱이 형틀의 소요부분에 공급되어 성형되는 공정.

                            즉 플라스틱이 이송되어 성형(mold)된다는 뜻.

Twist/뒤틀림                판의 원통상, 구면상 등의 만곡이 있으며 구형의 경우는

                            한구석이 다른 세 구석이 만드는 평면상에 있지 않는 것

UBM/Under Bump Metal        반도체의 전극 pad로 사용하는 금속과 그 위에 형성하는 bump

                            계면의 밀착과 확산을 제어하는 박막 금속층이며 복수 금속을

                            적층할 때도 있음.

Undercut                    에칭으로 인하여 도체 패턴측면에 생기는 한쪽의 홈 또는 골

Vapor phase soldering       氣相 땜질:증기가 응축할 때 방출하는 에너지에의하여 땜납을

                            녹이는 reflow soldering 방법

V-Grooving, V-Cut, V홈 가공 패널, 부품 실장후의 PCB를 분할하기 위하여 마련한 V형 홈.

Via                         상이한층간 접속만을 위하여 사용되는구멍.부품 취부용으로는

                            사용치 않음.

Void                        있어야 할 물질이 국소적으로 결핍된 공동 (기포 등)

VOCs/Vilatile Organic Compounds(휘발성유기화합물): 연료연소, 도료나 세정제에 상용되는

                            용재의 증발로 대기중에 방출된 VOCs가 인체에 악영향을

                            끼치거나, 대기중에서 NOx와 반응하여 광화학 Oxidant

                            (강산화성 물질)를 발생하여 광화학 smog, 삼림파괴 및

                            산성비의 원인이 되고 있음.

Wave soldering > Flow s.

Wedge Void                  쐐기모양 void

Wet Etching 가공            화학약품을사용해 液狀下에서일어나는 화학적부식을 이용하여

                            금속재료 등을 形狀형성하는 방식의 일종.

Wetting/땜질재의 젖음       금속표면상에 땜질재가 고루게 험집없이 번져 매끄럽게 퍼진

                            상태

Wicking                     좁은장소에서 solder가모세관현상으로 침투해가는것을 말하며

                            () 동선의 절연피복내에 또는 절연기판의 섬유 내에

                            solder가 침투하는 불량이나, QFP의 좁은 단자사이에서 

                            solder를 빨아올리는 불량요인이 됨.

Whisker                     Solder 도금 특히 주석도금시에 생성되기 쉬운 수염같은 선을

                            말하며 패턴상의 단락요인이 되기도 함.

Work film                   패널의 노광용에 사용하는 photo tool.

감광성 수지, Resist         노광된 부분이 변화하는 수지(감광성 수지), 감광성 수지를

                            사용한 resist(감광성 resist, Photo resist)

 

 

공정(共晶) 땜질재 > Solder

구멍 매입법                 Through hole 도금후 구멍속을 충전제로 매꿔 표면에 도체의

                            positive pattern을 형성하고, etching한 다음, 충전제와

                            표면의 etching resist를 제거하여 銅 through hole PCB

                            제조하는 방법.

균일 전착력 > Throwing power

기재(基材)                  동장 적층판의 보강재료(종이, 유리포 등).

기판(基板) > Base material

내열성 preflux              땜질온도에노출해도 땜질붙임성을유지할 성능을 갖는preflux.

노광(露光)                  감광성resist 표면의 특정부분에 선택적으로 UV광을 조사하여

                            감광시키는 공정.

도금 Resist                 도금이 필요치 않은 부분에 사용하는 resist.

도전 paste > Conductive paste

도체'패턴'(Pattern)         PCB에서 도전성 재료가 형성하는 도형.

도체층                      신호층, 전원층, ground층 등 도전성의 층.

동장적층판 > CCL/Copper-clad laminate

뒤틀림 > Twist

땜질 내열성                 PCB의 땜질온도에 견디는 능력

땜질 붙임성 > Solderbility

무전해 도금                 금속 또는 비금속의 표면에 전류를 사용치 않고 금속을

                            화학적으로 환원 석출시키는 표면처리 및 석출한 금속. 화학

                            도금이라고도 함.

온도 사이클 시험            가열(+125),냉각(-65)을 반복하여 평가하는 환경시험법의

                            하나.

온습도 사이클 시험          가습상태(90% 이상)를유지하면서 온도를25~65℃로 변화시켜

                            평가하는 환경시험법의 하나.

이방성 도전막 > ACF

전사법(轉寫法)              도체'패턴'stainless판 위에 전해동도금으로 형성해 이것을

                            절연수지에 전사하는 공법. 회로폭 정도가 뛰어나고 40㎛ 급

                            pattern 제조가 가능.

전해도금                    전류를 흘림으로써 도금액중의 도전물질을 석출시키는 공정.

정면(整面)                  다음 공정을 위하여 '패널'표면의 오염을 제거하고, 적당히

                            균일한 조면(접착강도 상승을 위한 조면)을 만드는 공정.

제판(製版)                  Screen판을 만드는 공정.

特性 임피던스/impedance     PCB상의 pattern에는 부품간, 부품-connector간에 상호

                            신호전송이 있음. 신호가 고속 전송될 경우 단순한 접속선

                            으로서의 배선만으로는 회로동작이 충분하지 않음. 신호선을

                            전송선으로 생각할 필요가 있음. 단위 길이당 노선의

                            임피던스를 특성 임피던스라 하며 선로의 용량, 인덕턴스에

                            의하여 결정되는 것임. 다층 PCB에서는 strip line, micro

                            strip의 구조가 많이 사용되고 있음. 이 특성 임피던스가

                            전자회부품의 임피던스와 정합하지 않으면 반사에 의한 잡음이

                            증가해 짐. 또 고속전송시키기 위해서는 값을 크게 설정하고

                            있음. 최근에는 특성 임피던스의 정합이 엄해져 pattern ,

                            층간격의 허용도가 작아지고 있으며 또 큰 값으로 하기 위하여

                            저유전률 재료의 적용을 고려하고 있음.

포선(布線)검사              PCB의 도통, 절연 검사.

표면실장(기술) > Surface mount(technology )

표면실장부품 > SMD/Surface Mount Device

피복력 > Covering power    

휘어짐 > Bow

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PCB 용어 해설집  (0) 2011.09.07
Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ABAP2011.08.03 07:56
saplogon.ini 은 PC를 포멧시 백업을 받아 해당 디렉토리로 복사를 하면 쉽게 SAP을 설정할 수 있다.

SAPgui 720 이후 디렉토리

C:\Documents and Settings\"윈도우즈사용자ID"\Application Data\SAP\Common


SAPgui 720 이전 디렉토리
C:\WINDOWS\
Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ABAP2011.08.03 07:50

SAP Gui 바로가기의 패스워드를 입력가능하게 하게 하는 레지스트리
버젼별로 디렉토리가 상이 하다.

EnablePassword.reg
Windows Registry Editor Version 5.00
[HKEY_CURRENT_USER\Software\SAP\SAPGUI Front\SAP Frontend Server\Security]
"EnablePassword"="1"
[HKEY_CURRENT_USER\Software\SAP\SAPShortcut]
[HKEY_CURRENT_USER\Software\SAP\SAPShortcut\Security]
"EnablePassword"="1"
 

Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ERP_News2011.06.09 17:41
기사입력 2011.06.09     유효정 기자 hjyou@etnews.co.kr     ▶ 기자의 다른 기사 보기

올 들어 오라클의 대형 전사자원관리(ERP) 고객들이 잇따라 ERP 재구축을 검토하면서 ‘오라클의 위기’가 현실화되고 있다. 지난해 말 KT가 오라클에서 SAP로 ERP 솔루션을 교체하고 삼성·한전·두산·한화 등이 지난해 이후 SAP 패키지를 표준 ERP로 확산하면서 이 같은 위기감이 고조돼 왔다.

9일 업계에 따르면 포스코와 효성은 오라클 제품으로 구성된 자사 ERP의 재구축을 위한 검토 작업에 착수했다.

효성은 전사 ERP 시스템을 전면 재구축키로 결정하고, 신규 ERP 시스템 도입을 위한 제안요청서(RFP)를 최근 발부했다. 효성은 새 ERP 패키지로 SAP를 검토 중이며, 이달 제안서 접수 이후 사업자 선정 과정을 통해 최종 확정한다.

특히 오라클의 대형 고객으로 꼽히는 포스코도 기존 오라클 ERP 시스템을 재설계하기 위한 새 ERP 추진팀을 발족했다. 포스코는 이르면 내년 ERP 구축을 위한 프로세스혁신 작업을 추진할 계획이다. 업계에서는 SAP 패키지 도입 가능성을 높게 점치고 있다.

외국계 컨설팅업체 한 관계자는 “포스코가 내부적으로 새 ERP 솔루션 사업자로서 SAP를 염두에 두고 있는 것으로 안다”고 말했다. 포스코는 전 그룹사에 ERP 시스템을 표준화할 계획이어서 ERP 솔루션을 교체할 경우 시장 파장이 적지 않을 전망이다.

사실상 최근 ERP 패키지를 검토한 대형 기업들이 잇따라 SAP를 선택하면서 지난해 이후 ERP 시장에선 ‘오라클 위기론’이 대두된 바 있다.

지난해 말 KT가 KTF와의 합병 이후 표준 ERP 패키지로 SAP를 선정, 기존 오라클 패키지를 SAP로 교체하는 프로젝트를 추진하고 있다. 앞서 한전그룹도 ERP 패키지를 SAP로 결정하면서 남부발전 등이 최초 오라클 패키지를 선정했다가 SAP 패키지로 방향전환한 바 있다.

또 현대기아차그룹도 표준 ERP로 SAP를 선정하면서 현대차와 기아차가 잇따라 SAP 패키지를 기반으로 8월 완료를 목표로 글로벌 ERP 작업을 진행 중이다. 두산그룹과 한화그룹 역시 그룹 내 ERP로 SAP 패키지를 계열사에 확산하고 있다. 이 두 그룹은 일부 계열사를 통해 2000년 초에 오라클 패키지를 도입한 바 있다.

현재 오라클 ERP를 사용하고 있는 기업은 국내 LG전자, LG디스플레이, 대한항공, 만도 등이다.

유효정기자 hjyou@etnews.co.kr

시기 주요 기업 ERP 패키지 선정
2009년 인천국제공항공사 표준 ERP로 SAP를 선정하면서 오라클에서 SAP로 교체
2010년 KT 표준 ERP로 SAP를 선정하면서 오라클에서 SAP로 교체
2011년 포스코 오라클 ERP에서 SAP로 교체 검토 중
효성 오라클 ERP에서 SAP로 교체 검토 중
<표> 최근 오라클에서 SAP로 ERP를 교체한 주요 기업들

발췌 : http://www.etnews.co.kr/news/detail.html?id=201106090102
Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ERP_News2010.10.15 08:51
[지디넷코리아]SAP가 성능을 개선하고 쉬운 사용성을 강조한 개방형 솔루션 플랫폼
'넷위버' 차기 버전을 연내 선보인다.비샬 시카 SAP 최고 기술
책임자(CTO)는 13일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 SAP 연례 기술컨퍼런스
테크에드에서 "SAP 넷위버 7.3을 통해 혼란 없이고객사와 생태계를 혁신할
수 있게 될 것"이라고 말했다.넷위버는 기업 정보와 프로세스를 통합한 개방형
애플리케이션 플랫폼으로 SAP와 협력사 솔루션, 고객사가 자체개발하는
애플리케이션이 돌아가는환경이다.SAP는 차기 넷위버를 사용하는 기업들이 클라우드
환경과 모바일 기기 등 분산된 환경을 관리하고 복잡한 분석 처리가
필요한 업무 프로세스 요구사항을조정할 수 있을 것이라고 밝혔다. 향상된 계정 관리
기술이 도입됐고 웹기반 싱글 사인 온(SSO)을 쓸 수 있다.또
사용자들이 SAP '비즈니스 스위트' 제품을 사용해 실시간 분석 기능 사용하며
'비즈니스 오브젝트' 제품군과 '넷위버 비즈니스 웨어하우스' 시스템속도를
높일 수 있을 것이라고 SAP는 전했다.연내 출시 예정인 넷위버7.3버전은 직원 개인과
팀 생산성을 높이기 위해 다른 애플리케이션과 연계 기능이
강화된다. 마이크로소프트(MS) 엑셀과 통합해반복적으로 쓸 수 있는 업무처리양식을
만들거나 사내 업무망과 '듀엣 엔터프라이즈'를 연계할 수
있다.듀엣엔터프라이즈는 SAP 애플리케이션과 MS 셰어포인트 및 오피스 협업플랫폼을
연결해주는 SW다. 셰어포인트 안에서 SAP 시스템 데이터를
다루면서업무진행 현황과 보고를 확인 가능하다.넷위버에는 SAP가 인수한
사이베이스의 모바일기기 관리기술 '사이베이스 언와이어드 플랫폼(SUP)'이
통합된다. SUP를 통해 모바일 기기와애플리케이션에서 SAP시스템 데이터를 다룰 수
있는 '게이트웨이' 프로젝트가 진행중이다.셰인 피어슨 SAP 솔루션
관리부문 선임부사장(SVP)은 "SAP는 방대한 프로세스 통합 작업을 진행하며 더 쉽고
빠르게 SAP와 외부업체 애플리케이션을 쓸수 있게 해왔다"며
"장기적으로는 내부 클라우드 환경에서 넷위버 성능을 최적화하는 작업에 주력할
것"이라고 말했다.SAP는 연말께 차기 비즈니스 인텔리전스(BI) 플랫폼
'비즈니스오브젝트(BO)' 4.0버전도 내놓을 예정이다. BO에는 서로 다른 데이터 유형을
분석할 수있는 '다차원 분석' 기능이 도입된다.온라인 IT미디어
IT비즈니스엣지는 "SAP가 넷위버 시스템을 공급해온 몇년간 성능 개선과 단순화가
필요하다는 비판을 동시에 대응해 온 것이확실하다"고 평했다.
오라클과 IBM같은 경쟁사들이 종종 SAP 미들웨어 단점으로 속도와 복잡성을
지적해왔기 때문이다.

출처 : http://www.zdnet.co.kr/Contents/2010/10/14/zdnet20101014095106.htm
Posted by 프랭크리
TAG SAP, 넷위버

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ERP_Work/ABAP2010.08.26 10:26
 

FUNCTION CONVERSION_EXIT_ZTELN_INPUT.

*"----------------------------------------------------------------------

*"*"Local interface:

*"  IMPORTING

*"     VALUE(INPUT) TYPE  CLIKE

*"  EXPORTING

*"     VALUE(OUTPUT) TYPE  CLIKE

*"----------------------------------------------------------------------

* 20100826 : Make by Franklee

*"----------------------------------------------------------------------

 

  OUTPUT = INPUT.

 

  REPLACE ALL OCCURRENCES OF REGEX '\D' IN OUTPUT WITH ''.

 

ENDFUNCTION.

 

FUNCTION CONVERSION_EXIT_ZTELN_OUTPUT.

*"----------------------------------------------------------------------

*"*"Local interface:

*"  IMPORTING

*"     VALUE(INPUT) TYPE  CLIKE

*"  EXPORTING

*"     VALUE(OUTPUT) TYPE  CLIKE

*"----------------------------------------------------------------------

* 20100826 : Make by Franklee

*"----------------------------------------------------------------------

  DATA: LV_LENGTH TYPE I.

*번호 용도

*001 ~ 009 국제전화

*010 ~ 019 무선전화, 무선호출, 부가통신망

*020, …, 090 공통 서비스 (개인번호 등)

*02x ~ 06x 지역번호

*071 ~ 079 (예비)

*081 ~ 089 시외전화

*091 ~ 099 (예비)

*100 ~ 109 사업자의 민원 및 통신업무

*110 ~ 129 긴급 민원사항

*1300 ~ 1399 생활정보 등

*1400 ~ 1499 (예비; 부가서비스 용도)

*1500 ~ 1599 사업자 자율 부가서비스

*1600 ~ 1699 공통 부가서비스

*1700 ~ 1999 (예비; 일부 사용되고 있음)

  OUTPUT = INPUT.

  REPLACE ALL OCCURRENCES OF REGEX '\D' IN OUTPUT WITH ''.

* 자리수

  LV_LENGTH = STRLEN( OUTPUT ).

  if OUTPUT+0(2) = '00'.

      CONCATENATE OUTPUT+0(3) OUTPUT+3

             INTO OUTPUT SEPARATED BY ')'.

  else.

    IF LV_LENGTH = 11.

      CONCATENATE OUTPUT+0(3) OUTPUT+3(4) OUTPUT+7(4)

             INTO OUTPUT SEPARATED BY '-'.

    ELSEIF LV_LENGTH = 10.

      CONCATENATE OUTPUT+0(3) OUTPUT+3(3) OUTPUT+6(4)

             INTO OUTPUT SEPARATED BY '-'.

    ELSEIF LV_LENGTH = 9.

      CONCATENATE OUTPUT+0(2) OUTPUT+2(3) OUTPUT+5(4)

             INTO OUTPUT SEPARATED BY '-'.

    ELSEIF LV_LENGTH = 8.

      CONCATENATE OUTPUT+0(4) OUTPUT+4(4)

             INTO OUTPUT SEPARATED BY '-'.

    ENDIF.

  endif.

 

ENDFUNCTION.

 


Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ABAP2010.08.09 14:31


FUNCTION Z_CALC_VAT.
*"----------------------------------------------------------------------
*"*"Local interface:
*"  IMPORTING
*"     VALUE(BIAMT) OPTIONAL
*"     REFERENCE(MWSKZ) LIKE  T007A-MWSKZ
*"  EXPORTING
*"     VALUE(KBETR) LIKE  KONP-KBETR
*"     VALUE(BITAX)
*"     VALUE(BITOT)
*"----------------------------------------------------------------------
* Make by Franklee
*"----------------------------------------------------------------------
  DATA : LS_A003 LIKE A003,
         LS_KONP LIKE KONP.

  CLEAR : KBETR, BITAX, BITOT.
  CLEAR : LS_A003, LS_KONP.

  LS_A003-MWSKZ = MWSKZ.

  SELECT SINGLE * INTO LS_A003
    FROM A003
   WHERE KAPPL EQ 'TX'
     AND ALAND EQ 'KR'
     AND MWSKZ EQ LS_A003-MWSKZ.
  CHECK SY-SUBRC = 0.

  SELECT SINGLE * INTO LS_KONP
    FROM KONP
   WHERE KNUMH EQ LS_A003-KNUMH
     AND LOEVM_KO EQ ''.
  CHECK SY-SUBRC = 0.

  KBETR = LS_KONP-KBETR / 1000.
  BITAX = KBETR * BIAMT.
  BITOT = BIAMT + BITAX.

ENDFUNCTION.

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TAG ABAP, SAP, VAT

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ERP_Work/ERP_News2009.10.12 11:18

2009년 10월 06일 15:19:16 / 심재석 기자 sjs@ddaily.co.kr

관련기사

SAP, 성과관리-분석 애플리케이션 분야 선전

SAP코리아 "지속가능경영에서 경쟁력 찾는다"

[디지털데일리 심재석기자] SAP가 자사의 독자적인 프로그래밍 언어 아밥(ABAP) 대신 범용 프로그래밍 언어인 자바(JAVA)에 대한 문호를 대대적으로 개방하고 있다.

   

자사의 애플리케이션이 서비스지향아키텍처(SOA) 기반으로 바뀜에 따라 독자적 기술인 아밥(ABAP)보다 범용 기술인 자바에 대한 필요성이 커지고 있기 때문이다.

   

'아밥'은 SAP의 전사자원관리 솔루션을 커스터마이징할 때 사용하는 프로그래밍 언어다. 기업들은 SAP ERP를 도입할 때 반드시 '아밥' 개발자를 필요로 했다. 하지만 아밥 개발자를 고용하기 위해서는 자바 개발자보다 더 많은 비용을 필요로 했다.

   

반면 자바는 SAP뿐 아니라 IBM, 오라클 등 대부분의 IT 업체들이 사용하는 표준기술이어서 ABAP보다 많은 개발자들이 공급돼 왔다.

   

하지만 6일 SAP측에 따르면, SAP의 최신 애플리케이션 스위트인 'SAP 비즈니스 스위트 7'부터는 기업 내에 아밥 기술자를 보유하지 않아도 SAP 애플리케이션을 구축할 수 있다.

   

SAP 비즈니스 스위트 7이 고정된 패키지 애플리케이션이 아니기 때문이다. SAP 애플리케이션 구축을 원하는 기업은 SAP가 제공하는 2800여개의 웹서비스 중 필요한 서비스만 조합해 필요한 프로세스를 구축할 수 있다.

   

기존처럼 고정된 패키지 솔루션을 기업들의 필요에 맞게 커스터마이징하는 것이 아니라 처음부터 자사 업무 프로세스에 필요한 웹서비스만 조합해 사용한다는 것이다. 고정된 패키지 솔루션을 기업 환경에 맞게 뜯어 고칠 필요가 없으니 '아밥'의 용도가 줄어든 것이다.

   

대신 웹서비스 조합을 위해 필요한 기술은 '아밥'이 아니라 바로 '자바'다.

   

SAP측은 "지난 수년 간 SAP 애플리케이션 및 기반 기술 아키텍처는 혁신적인 변화를 겪어왔다"면서 "프로그램 차원에서는 아밥(ABAP)을 뛰어넘어 완전하게 표준 자바(JAVA) 개발 환경으로 바뀌었다"고 설명했다.

   

SAP코리아 형원준 대표는 "과거에 아밥으로 프로그램을 짜서 커스터마이징할 때는 업그레이드할 때마다 새로 프로그램을 짜야 했다"면서 "비즈니스 스위트 7의 밸류 시나리오 기반에서는 이 같은 불편함이 사라진다"고 강조했다.

   

<심재석 기자> sjs@ddaily.co.kr

   

원본 위치 <http://www.ddaily.co.kr/news/news_view.php?uid=54846>

   

Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ERP_News2009.06.26 10:38
삼성전기, 연내 글로벌 ERP 구축 완료
올해 국내 시스템 통합 완료 후 내년도에 해외 법인 통합
2009년 06월 25일 (목) 13:52:58 유효정기자 hjyou@etnews.co.kr
삼성전기가 연내 글로벌 전사적자원관리(ERP) 시스템 구축을 완료할 계획이다. 삼성전기는 내년 초 국내 ERP시스템을 먼저 오픈한 후 해외 5개 판매 법인 및 생산법인으로 단계적인 시스템 통합 작업에 나설 계획이다.

삼성전기는 지난해 8월부터 글로벌 ERP 시스템 구축에 돌입했으며 기준정보 통합과 전 법인 프로세스 표준화, 시스템 구축 및 통합 작업을 진행하고 있다. 현재 삼성전기 경영정보그룹 직원들이 각 법인을 순회하며 변화관리 및 교육을 진행하고 있다.

삼성전기는 오는 9월경까지 국내 글로벌 ERP 시스템 구축을 마치고, 3개월간의 테스트를 거친 후 내년 1월 1일 본사 통합 글로벌 ERP 시스템을 오픈할 계획이다. 삼성전기의 글로벌 ERP 시스템은 SAP의 R/3 솔루션을 기반으로 한다.

박흥옥 삼성전기 경영정보그룹장은 “글로벌 ERP를 위한 목표(To-Be) 프로세스 정립에 따라 각 법인의 프로세스 통합 작업을 진행 중”이라며 “올해 내 글로벌 ERP 구축을 통한 인프라 통합과 함께 경영혁신의 일환으로서 공급망관리(SCM) 역량을 강화해 인프라 통합과 프로세스 개선이 시너지를 낼 수 있는 총체적 혁신 기반 마련에 힘쓸 것”이라고 말했다.

유효정기자 hjyou@etnews.co.kr

Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ERP_News2009.06.18 09:51
SAP ERP, 모듈별로 안 판다
비즈니스 스위트7 출시…가치 시나리오 별 판매
2009년 06월 17일 14:59:12 / 심재석 기자 sjs@ddaily.co.kr

“SAP는 이제 FI(재무회계), MM(구매 및 자재관리), QM(품질관리), PM (설비관리) 등 모듈별로 판매하던 방식에 종지부를 찍습니다. SAP는 이제 모듈이 아닌 ‘밸류 시나리오’를 판매합니다”

SAP코리아 형원준 대표는 17일 최근 자사가 출시한 기업업무용 애플리케이션 모음인 ‘SAP 비즈니스 스위트 7’를 소개하는 자리에서 이같이 밝혔다.

 

형 대표가 언급한 ‘밸류 시나리오’는 기업의 특정 업무를 처음부터 마지막까지 하나의 흐름으로 정리해 놓은 프로세스.

예를 들면, 주문에서 시작해 마지막 수금까지 과정을 정립해 놓은 오더투캐시(Order to Cash), 신제품 개발을 위한 과정인 ‘프로덕트 앤드 서비스 리더십(Product and Service Leadership), 파트너 업체들과 협력하는 프로세스인 ‘퍼펙트 플랜트(Perfect Plant)’ 등이 그것이다.

형 대표는 “자동차를 구매하는 고객이 자동차 내부 부품을 선택하지 않듯 기업 애플리케이션을 구매하는 고객들도 모듈을 일일이 알 필요가 없다”면서 “고객들은 자신의 업무에만 집중하면 된다”고 말했다.

형 대표는 또 SAP 비즈니스 스위트7이 기존 패키지 솔루션의 경직성을 제거했다고 설명했다. 자체개발 솔루션 수준의 유연성을 확보했다는 것이다.

어떤 기업이 자사만의 독특한 업무 프로세스가 있어도, 쉽게 반영할 수 있다는 것이다. 예를 들어 ‘오더투캐시’ 과정에 자사 고유의 프로세스를 넣고 싶으면, 웹서비스로 개발해 추가하면 된다. SAP 비즈니스 스위트7이 서비스지향아키텍처(SOA)를 기반으로 하고 있기 때문에 가능한 것이다.

SAP는 또 2800개의 웹서비스를 제공하고 있다고 설명했다. 기업들은 필요한 서비스를 저장소(리포지토리)에서 검색해 자사 시스템에 결합할 수 있다.

형 대표는 “과거에 아밥(ABAP, SAP 전용 프로그램 개발언어)으로 프로그램을 짜서 커스터마이징할 때는 업그레이드할 때마다 새로 프로그램을 짜야 했다”면서 “밸류 시나리오 기반에서는 이 같은 불편함이 사라진다”고 강조했다.

형 대표는 “SAP 비브니스 스위트 7은 R3가 처음 등장할 때만큼 의미있는 솔루션”이라고 강조했다.

<심재석 기자> sjs@ddaily.co.kr

 

인제는 ABAP으로 먹고 살기 힘들어기는건가 ?


Posted by 프랭크리
TAG ABAP, ERP, SAP

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  1. 점점 뭘해도 먹고 살기 힘들어지죠 ^^;;

    2009.06.23 09:26 신고 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]
  2. 외산이 국내에 팔아먹기 힘든 상황이 되었고
    몇몇 큰 프로젝트와 외국계 기업 대상으로만 영업하기에는 한계가 있다는 것을
    인식한 것이라 생각합니다.

    "SAP만 써야 된다?" 글쎄요.
    세상은 달라졌다고 봅니다.

    나 혼자만 다 안다.
    나 이기에 전지전능하다.
    고로, 예외는 없다.... 글세요....

    힘든 세상임에는 틀림없습니다.

    2009.08.03 12:36 신고 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]
  3. 아... 이 기사를 전 못보았었군요.. ...휴

    전 이제 막 입문하려는 참인데 ㅠ...흑

    2009.08.31 13:05 신고 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]
  4. 그러고보니....그렇군요-_-;;;;

    그래도 시장사정이 예전만은 못하다고 과장님들도 그러시네요.. 휴...

    2009.09.02 09:34 신고 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]

ERP_Work/ERP_News2009.03.31 11:39
한국동서발전, SAP 솔루션 기반 전략경영시스템 구축
(서울=뉴스와이어) 2009년 03월 31일 [09:41]--SAP 코리아(대표 형원준, www.sap.com/korea)는 오늘 한국동서발전㈜(대표 이길구, www.ewp.co.kr)이 SAP 솔루션 기반의 전략경영시스템(SEM)을 구축, 본격 가동에 들어갔다고 밝혔다. 실시간 경영정보, 비즈니스 플래닝 및 시물레이션, 전사적성과관리, 리스크 및 감사 관리 기능을 제공하는 전략경영시스템이 가동됨에 따라 한국동서발전㈜은 실행 중심의 전략적 경영 체계 운영이 가능해졌다.

한국동서발전㈜ 전략경영시스템 가동은 최적의 요구사항 도출 및 효과적인 기능구현을 위해 지난해 11월 가동에 들어간 회계, 구매, 인사 등 SAP ERP 기반 통합정보시스템 ‘E-Way’(EWP's Excellent & Easy Way) 핵심 모듈의 가동 3개월 후에 이루어졌다. 이미 가동한 E-Way 핵심모듈로부터 시스템 데이터 자동 취득률을 99% 이상 유지함으로써 데이터 안정성을 높였다.

경영자 정보시스템/경영분석 시스템(EIS/BW)은 SAP기반의 E-Way 핵심 모듈과 동서발전 고유의 발전업무시스템인 POMMS(Plant Operation & Maintenance Management System)를 연계해 직급 및 직무별 차별화된 실시간 경영정보를 다차원적으로 분석, 경영진에게 영업이익 등 56개 화면과 실무진에게 발전소 열효율 등 79개 분석용 보고서를 제공한다. 계획 대비 실적, 전년동기 대비 실적 등 기준 데이터와 일별/월별 추세치 및 주요 참조 데이터 제시를 통해 신속한 의사결정을 돕는다.

비즈니스 플래닝 및 시물레이션(BPS)의 경우 SAP BPS모듈을 활용해 중장기 재무계획 시스템, 사업 경제성 분석 시스템 구축과 일일 공헌이익 및 연간 손익 전망 시물레이션 기능을 구현했다. 중장기 재무계획 시스템은 지난해 12월 확정된 4차 전력수급기본계획을 반영해 2022년까지 추정 손익계산서, 추정대차대조표 및 주요 재무비율을 산출하며, 시스템 연계 데이터 활용을 통해 데이터 취합 과정을 간소화하고 데이터의 정합성을 확보했다.

사업 경제성 분석 시스템은 투자 사업별 경제성 분석 프로세스를 시스템화하고 사업별 투자 정보의 체계적 관리를 가능하게 한다. 일일 공헌이익 시물레이션 시스템 구현을 통해 환율, 판매량, 원재료 및 정산단가 등 관련 요인(Factor) 변경에 따른 공헌이익의 변화 정도에 대한 추정도 용이해졌다.

핵심위험지표(KRI)를 기반으로 한 리스크 관리 시스템(RMS)은 주요 리스크 요인에 대한 모니터링을 지원한다. 또한, 감사정보시스템은 프로세스의 시스템화를 통해 계획에 따른 수행 및 효과적 정보관리를 지원한다.

한국동서발전㈜ ERP 추진실 김영한 실장은 “경영진, 관리자, 실무사용자에게 제공되는 모든 경영정보 채널을 일원화해 정보의 일관성을 유지하는 한편, 신속한 의사결정을 위한 필요 정보의 적시 제공이 가능해졌다. 또한, 시물레이션 업무를 시스템화함으로써 수작업으로 2주일 걸리던 예산집행전망 업무가 2일 이내로 단축됐다”라고 밝히고, “지난해 11월 구축된 ERP 통합정보시스템 E-Way의 핵심영역과 함께 전략경영시스템이 가동됨에 따라 실행 중심의 전략경영 체계를 확립하고 글로벌 발전 기업으로 도약할 수 있는 청사진을 완성했다”고 설명했다.

약어 설명

- SEM(Strategic Enterprise Management): 전략경영시스템
- BW/EIS (Business Information Warehouse / Executive Information System): 비즈니스정보웨어하우스/경영자정보시스템
- BPS (Business Planning & Simulation): 비즈니스 플래닝 및 시물레이션
- KRI (Key Risk Indicator): 핵심위험지표
- RMS (Risk Management System): 리스크 관리 시스템

SAP에 대하여

SAP는 전세계를 선도하는 비즈니스 소프트웨어 솔루션 공급업체이다. 기업의 규모와 25개 이상의 산업별 특성을 적용한 애플리케이션 및 서비스를 제공해 기업에게 최적의 환경을 제공한다. 현재 전세계 120여 개국의 82,000여 개 이상의 기업에서 사용되고 있으며 SAP는 프랑크푸르트 증권거래소 및 뉴욕증권거래소(NYSE)를 비롯한 여러 거래소에 “SAP”라는 심벌로 상장되어 있다. (상세 정보: www.sap.com/korea)


뉴스출처: SAP코리아

Posted by 프랭크리

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ERP_Work/ERP_News2009.03.29 15:48
 
응찰 업체들 모두 SAP 패키지 제안
2009년 03월 27일 15:25:38 / 심재석 기자 sjs@ddaily.co.kr

인천국제공항공사(이하 인천공항)가 전사적자원관리(ERP) 패키지를 오라클에서 SAP로 교체할 것으로 보인다. 270억 규모의 ERP 프로젝트 추진 인천공항이 최근 제안서를 마감한 가운데, 응찰한 모든 업체 및 컨소시엄이 SAP 패키지를 제안한 것으로 알려졌다.

27일 인천공항에 따르면, 이번 프로제트에는 베어링포인트·한국IBM 컨소시엄, 삼성SDS·LG CNS 컨소시엄, 액센츄어 등이 제안서를 냈다. 이들은 모두 SAP 패키지를 제안했다.

인천공항은 앞서 오라클 ERP 패키지를 기반으로 개발한 35개의 경영정보시스템을 운용해 왔다. 그러나 이 시스템들은 단위 업무수행 지원을 위해 개별적으로 구축돼, 시스템별로 비표준화된 기술을 적용했다.

특히 지난 10년 동안 오라클 ERP 패키지의 일부를 운용하면서, 직영으로 유지보수를 진행해 왔다. 결과적으로 솔루션의 업그레이드도 중단됐다.

이에 대해 인천공항 한 관계자는 “오라클 ERP 모듈을 이용하고 있지만, 업그레이드를 멈췄기 때문에 완전히 새로운 ERP 패키지가 필요하다”면서 “오라클을 이용해 왔지만, 이번 사업에서 오라클 패키지를 고집하는 것은 아니다”고 설명했다.

한편 삼성SDS와 LG CNS가 컴소시엄을 맺은 것도 눈길을 끈다. 이에 대해 업계 관계자는 “ERP 사업에서는 워낙 액센추어가 강세를 보이고 있기 때문에 이를 견제하기 위해 두 업체가 손을 잡은 것”이라고 해석했다.
 
한편 인천공항은 업무 처리 능력 강화, 경영활동 투명성∙효율성, 고도화된 전략경영 정보시스템 을 구축할 필요가 있다는 판단 아래 이번 프로젝트를 진행한다.
 
이의 일환으로 성과관리시스템 ▲전략경영관리시스템 ▲인사관리시스템 ▲인재개발원시스템 ▲재무회계시스템 ▲수입관리시스템 ▲임대관리시스템 ▲자산/시설/자재관리시스템 ▲구매/조달시스템 ▲위탁경영관리시스템 ▲기업포털 등을 구축할 방침이다.

<심재석 기자> sjs@ddaily.co.kr

Posted by 프랭크리

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